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激光焊接機(jī)焊接絲狀與塊狀元件的方法

信息來(lái)源:本站 日期:2016-05-26 

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    在昨天的文章中http://hotspringshomevalue.com/article/detail/122通發(fā)激光小編給我們?cè)敿?xì)剖析了激光焊接機(jī)(下圖為T(mén)FL-300PF)對(duì)絲與絲、塊與塊元件的焊接方法。那么,有很多人就會(huì)問(wèn)了,絲與塊狀元件又是怎么樣焊接的呢?

     

    激光焊接是實(shí)現(xiàn)金屬絲與塊狀元件的焊接的,塊狀元件的尺寸可以任意。在焊接中應(yīng)該注意絲狀元件的幾何尺寸,以下列出幾種焊接方法:

    (1)當(dāng)絲與塊狀元件作T 型連接時(shí),需根據(jù)金屬絲直徑,從周?chē)鷮?duì)稱焊兩點(diǎn)或更多的點(diǎn)。此時(shí)激光需同時(shí)照射絲與塊狀元件,則效果良好。端焊可用單點(diǎn)焊接,也可用多點(diǎn)焊接。激光束必須同時(shí)照在兩元件上,才能獲得良好的效果。將金屬絲置于平板元件的小槽或凹口內(nèi),當(dāng)激光光斑大于絲直徑時(shí),焊接可靠性好。

    (2)激光焊接用于混合電路薄膜元件的導(dǎo)線連接時(shí),電路元件是在微晶玻璃、陶瓷為襯底的材料上制作,多用金屬薄膜為對(duì)外連接區(qū)。常用的金屬材料有銅、鉻、鎳、金等,膜厚為0.3~1μm, 薄膜與導(dǎo)線的尺寸相差甚大,從工藝要求出了,必須從引線側(cè)進(jìn)行焊接,導(dǎo)線熔化所需的光能大大超過(guò)薄膜破壞閾值,因?yàn)椴辉试S激光同進(jìn)輻射導(dǎo)線和薄膜,可能通過(guò)導(dǎo)線熔化后,將部分能理傳遞到薄膜上,引起薄膜溶化。在薄膜元件上施行激光焊接,參數(shù)范圍較窄,對(duì)激光器的穩(wěn)定性要求高。

    (3)將細(xì)絲或細(xì)棒插入預(yù)先鉆好的孔中進(jìn)行焊接最易實(shí)現(xiàn),此時(shí),光點(diǎn)直徑應(yīng)稍大于絲的直徑。所鉆的孔僅需略大于絲直徑,且配合越緊越好。若將絲端高出表面為絲直徑的0.3~0.5 ,適當(dāng)增加激光輻射能量,則可形成一半球面的“帽子”,顯著增大了連接強(qiáng)度。

    當(dāng)然,激光焊接機(jī)的焊接方法還有很多,我們要做是根據(jù)產(chǎn)品的特征制定對(duì)應(yīng)的焊接方案,采取正確的焊接工藝,使用產(chǎn)品達(dá)到最佳的焊接效果。

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